在一條生產(chǎn)線上同時(shí)使用 2D和3D　AOI檢測(cè)系統(tǒng)是否有意義？

    2D和3D技術(shù)還有另外一個(gè)關(guān)鍵的區(qū)別。2D技術(shù)只能發(fā)現(xiàn)缺陷。通常，使用2D技術(shù)的用戶只關(guān)注發(fā)現(xiàn)缺陷，而沒有注意到誤報(bào)。然而，3D完全不同，3D技術(shù)是測(cè)量尺寸，而不僅僅是檢測(cè)缺陷。
例如，用3D可以測(cè)量高度獲得數(shù)據(jù)，并且根據(jù)該數(shù)據(jù)設(shè)置公差。超出這個(gè)公差意味著有缺陷，在公差范圍之內(nèi)則是合格。所以，我們有不合格產(chǎn)品的測(cè)量數(shù)據(jù)，這是3D AOI的關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)。我們可以利用這些測(cè)量數(shù)據(jù)。這是非常有用的大數(shù)據(jù)，其中包括產(chǎn)量信息和偏移量等等。通過這些測(cè)量數(shù)據(jù)，您可以優(yōu)化和改進(jìn)工藝，最終達(dá)到非常高的生產(chǎn)力。這是3D AOI的關(guān)鍵因素。


為什么要發(fā)展3D  AOI 檢測(cè)技術(shù)？

　　　關(guān)鍵因素是誤報(bào)率、漏報(bào)率和生產(chǎn)力。與3D檢測(cè)技術(shù)相比，2D　AOI檢測(cè)的這些參數(shù)差距很大。因此，很多客戶在評(píng)估3D AOI系統(tǒng)時(shí)，將其性能與現(xiàn)有的2D系統(tǒng)進(jìn)行比較后，最終都會(huì)選擇3D檢測(cè)技術(shù)。


3D AOI領(lǐng)域還有哪些發(fā)展？
　　　雖然是被稱為3D技術(shù)，但實(shí)際上攝像機(jī)是從頂部拍攝的。這意味著我們是從頂部獲取信息的。這是3D AOI的限制之一。您無法看到組件下方。如果在最新的技術(shù)中加入了側(cè)面攝像機(jī)技術(shù)。就可以可以覆蓋頂部和側(cè)面。通常，2D AOI檢測(cè)設(shè)備還可以選擇一臺(tái)側(cè)面攝像機(jī)解決方案，但是3D側(cè)面攝像機(jī)和其他攝像機(jī)之間的區(qū)別在于側(cè)面攝像機(jī)使用了3D技術(shù)，這就是所謂的3D多功能測(cè)量攝像機(jī)。

　　　如果使用了四個(gè)側(cè)面攝像機(jī)，每個(gè)攝像機(jī)都有3D信息——與頂部攝像機(jī)相同。舉個(gè)例子，一個(gè)焊點(diǎn)，如果我們只使用頂部攝像機(jī)，也許可以獲得的信息有限，雖然我們是使用了3D技術(shù)。但是，如果在側(cè)面攝像機(jī)中使用3D，將能夠獲得焊點(diǎn)形狀、體積、高度等等所有信息。它比只使用頂部攝像機(jī)更準(zhǔn)確。然后結(jié)合這兩個(gè)數(shù)據(jù)，檢測(cè)更加精準(zhǔn)可靠。


3D AOI需要考慮到的關(guān)鍵因素有哪些呢？
　　　現(xiàn)在市面使用的都是尺寸非常小的芯片和元件，所以應(yīng)確定他們的3D AOI設(shè)備是否可以檢測(cè)小尺寸元件的缺陷——一般的2D AOI無法完成這項(xiàng)工作。這是第一點(diǎn)。第二點(diǎn)，如今的勞動(dòng)力成本在不斷增加，我們應(yīng)該使用自動(dòng)化系統(tǒng)，并且不會(huì)有太多的誤報(bào)，這樣就能使我們的工作變得更簡(jiǎn)單更輕松。如果以后軟件開發(fā)自動(dòng)編程和自動(dòng)微調(diào)。最終AOI檢測(cè)可以通過AI技術(shù)實(shí)現(xiàn)無人生產(chǎn)。