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表面組裝技術(shù),簡稱SMT。作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)已經(jīng)滲透到各個(gè)領(lǐng)域,SMT產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動(dòng)、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn),SMT在電路板裝聯(lián)工藝中已占據(jù)領(lǐng)先地位,SMT流水線主要的設(shè)備:印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊等等。
SIPLACE X系列不僅擁有世界上最快的貼裝速度,同時(shí)配備了全新的SIPLACE CPP頭,從而使SIPLACE X系列可以快速地貼裝各種元件,并且獲得最佳的貼裝質(zhì)量。
SMT生產(chǎn)線PCBA加工作業(yè)過程中的靜電防護(hù)是一個(gè)系統(tǒng)工程,SMT加工廠首先應(yīng)建立和檢查防靜電的基礎(chǔ)工程,如地線與地墊及臺(tái)整、環(huán)境的抗靜電王工程等。
在SMT貼片加工中,錫珠現(xiàn)象是SMT過程中的主要缺陷,主要發(fā)生在片式阻容元件的周圍,由諸多因素引起。它的產(chǎn)生是一個(gè)復(fù)雜的過程,也是最煩人的問題,要完全消除它,是非常困難的。
SMT貼片機(jī)使用一段時(shí)間,由于各種原因可能會(huì)出現(xiàn)在生產(chǎn)過程中有異常情況出現(xiàn)的現(xiàn)象,有些異常情況SMT貼片機(jī)技術(shù)員可以自己掌握一定的知識(shí)來自己及時(shí)處理,有些異常情況一定要及時(shí)的上報(bào)處理。
企業(yè)在挑選高精度貼片機(jī)時(shí),三個(gè)基本要求就是貼裝精度高、貼裝速度快、穩(wěn)定性高,以確保在滿足微型片狀元件貼裝的精度下實(shí)現(xiàn)高速貼裝。
從SMT貼片機(jī)的貼裝速度來進(jìn)行分類,SMT貼片機(jī)則可分為中速SMT貼片機(jī)、高速SMT貼片機(jī)、高速SMT貼片機(jī);從功能進(jìn)行分類,專門高速度貼裝汽車電子元件的SMT貼片機(jī)也叫高速SMT貼片機(jī)。
SMT貼片機(jī)是smt生產(chǎn)線中絕對核心的設(shè)備,貼片加工廠購買貼片機(jī)經(jīng)常會(huì)問到貼片機(jī)的貼裝精度、貼裝速度、穩(wěn)定性怎么樣?
HELLER回流焊爐是SMT貼裝工藝中三種主要工藝中的一種。HELLER回流焊爐主要是用來焊接已經(jīng)貼裝好元件的線路板,靠加熱把錫膏融化使貼片元件與線路板焊盤融合焊接在一起,然后再通過回流焊的冷卻把錫膏冷卻把元件和焊盤固化在一起
眾多電子產(chǎn)品制造商認(rèn)為:無論在哪里SIPLACE X4i S的標(biāo)稱值都可以達(dá)到所需的最大速度和絕對精度(適用于移動(dòng)電話、平板電腦、筆記本電腦、LED貼裝等)。
真空氮?dú)鉄o鉛回流焊機(jī)溫度設(shè)置首先助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和溫度,允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時(shí)完成。