歡迎光臨深圳托普科
在電子制造領(lǐng)域，回流焊是表面貼裝技術(shù)（SMT）的核心工藝之一，用于將電子元件通過焊膏與PCB（印刷電路板）可靠連接。隨著電子產(chǎn)品向小型化、高密度化發(fā)展，焊接質(zhì)量的要求日益嚴(yán)格。氮?dú)饣亓骱负推胀ɑ亓骱甘莾煞N常見的工藝，它們?cè)诠に囋?、焊接效果、?yīng)用場(chǎng)景...
SMT 焊珠（Solder Beading）是指在回流焊接過程中形成的與主焊點(diǎn)分離的微小焊料顆粒，其直徑通常小于0.13mm。這些細(xì)小的焊料球可能分布在焊盤周圍、元件底部或PCB表面，是表面貼裝技術(shù)中最常見的焊接缺陷之一。
眾所周知，以多種名稱而聞名（包括鱷魚，沖浪板，曼哈頓效應(yīng)，拉橋，巨石陣效應(yīng)，廣告牌等）的問題。這是一種焊接缺陷，其中chip被拉到垂直或接近垂直的位置，只有一側(cè)焊接到 PCB。它通常是由 回流焊接過程中的力不平衡引起的。
搭載SIPLACE CPP和TWIN貼裝頭的SIPLACE貼片機(jī)可配備新型56型相機(jī)，該相機(jī)擁有66mm×50mm大視野檢測(cè)區(qū)域及16.2μm/像素超高分辨率。
不同的貼片頭組合和位置以及傳送導(dǎo)軌的配置會(huì)對(duì)貼片性能造成影響。而且縣體的選項(xiàng)和客戶特定的應(yīng)用程序也會(huì)影響到貼片的性能。如有請(qǐng)求,SIPLACE 可以根據(jù)您的貼片機(jī)配置計(jì)算出您產(chǎn)品的實(shí)際性能。
ASM SIPLACE TX2i SpeedStar (C&P20)根據(jù)“收集&貼片”原理工作,即貼片頭在單一循環(huán)內(nèi)拾取二十個(gè)元件。在拾取和貼片的位置,元件傳感器將檢查吸嘴處是否存在元件。元件在被移動(dòng)到貼片位置的過程中，將被光學(xué)對(duì)中,并被旋轉(zhuǎn)到所需要...
隨著科技的飛速發(fā)展，人形機(jī)器人行業(yè)正逐漸成為智能制造領(lǐng)域的重要組成部分。SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）作為電子組裝中的關(guān)鍵技術(shù)，對(duì)于提高人形機(jī)器人的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量具有至關(guān)重要的作用。
在當(dāng)前的電子制造行業(yè)中，表面貼裝技術(shù)（SMT）已成為不可或缺的一部分。而貼片機(jī)作為SMT生產(chǎn)線上的關(guān)鍵設(shè)備，其性能和質(zhì)量直接決定了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。西門子作為貼片機(jī)領(lǐng)域的知名品牌，其產(chǎn)品以高精度、高速度和高穩(wěn)定性著稱，深受電子制造企業(yè)的青睞。然而，...
西門子貼片機(jī)TX2i配備的C&P20和CPP貼片頭是其高效、精確貼裝組件的關(guān)鍵部件。這些貼片頭支持多種吸嘴類型和料盤配置，以適應(yīng)不同尺寸和類型的電子元件。
在電子制造行業(yè)，隨著元器件尺寸的不斷縮小，對(duì)貼裝設(shè)備的要求也日益嚴(yán)苛。西門子SIPLACE X系列貼裝設(shè)備，正是在這一背景下應(yīng)運(yùn)而生，以其卓越的03015元件（0.3mmx0.15mm）貼裝能力，贏得了市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可。
隨著汽車智能化技術(shù)的快速發(fā)展，高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）已成為現(xiàn)代汽車的重要組成部分。ADAS雷達(dá)模塊作為其核心傳感器之一，對(duì)于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)緊急制動(dòng)、自適應(yīng)巡航控制等功能至關(guān)重要。而在ADAS雷達(dá)模塊的生產(chǎn)過程中，高頻板的貼裝是一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本文將介紹...
根據(jù)國(guó)家法定節(jié)假日安排，結(jié)合我單位實(shí)際情況，現(xiàn)將2025年清明節(jié)放假相關(guān)事宜通知如下：
