真空回流焊爐1936 MK VR 以較低的 ΔT 提供高水平的可重復(fù)性。8 個(gè)對(duì)流區(qū)（12 英寸長(zhǎng)）和 1個(gè)獨(dú)立的紅外加熱區(qū)為高容量要求提供一致的性能，同時(shí)降低維護(hù)要求和擁有成本。

回流爐長(zhǎng)度：589厘米

工藝氣體選項(xiàng)：空氣、氮?dú)?、甲酸、合成氣體

加熱區(qū)：對(duì)流：8 頂部 / 8 底部 IR：3 頂部

冷卻區(qū)：3 頂部（底部選項(xiàng)）

最高工作溫度（對(duì)流/紅外）：標(biāo)準(zhǔn)：350°C / 400°C，可選：400°C / 480°C

最小真空度：標(biāo)準(zhǔn)：10 Torr 選項(xiàng)：&lt 10 Torr

最大電路板尺寸：350毫米（長(zhǎng)） x 350毫米（寬） x 29毫米（高）

潔凈室選項(xiàng)：低至 1000 級(jí)


Heller真空回流焊爐的主要優(yōu)點(diǎn)：

低空洞率

通過在回流過程中利用真空循環(huán)，這些真空回流焊爐能夠去除焊點(diǎn)和界面中的空洞。


較高UPH

我們的真空回流焊爐提供可選的分段式軌道，可實(shí)現(xiàn)較快的真空室傳輸時(shí)間。雙軌也可用于提高吞吐量。


無(wú)換檔部件

平穩(wěn)行駛的軌道系統(tǒng)可確保在整個(gè)回流焊爐中的移動(dòng)過程中不會(huì)偏移或移動(dòng)元器件。軌道上的板在運(yùn)輸過程中受到的振動(dòng)相對(duì)較小 – 包括進(jìn)入和離開真空室。


氮?dú)舛栊詺夥者_(dá)到10 ppm，N2消耗量減少50%！

我們的真空泵提供閉環(huán)控制，用于受控的多步抽空和重新填充。這可以防止競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手提供的單級(jí)開環(huán)真空系統(tǒng)可能發(fā)生的質(zhì)量殺手的焊點(diǎn)和助焊劑飛濺。


帶多級(jí)抽真空的真空曲線


紅外加熱真空室

紅外線加熱器允許在真空室內(nèi)達(dá)到峰值溫度，從而縮短液相線以上的時(shí)間，提高工藝靈活性。高腔室溫度確保腔體內(nèi)不會(huì)積聚助焊劑。


真空室內(nèi)時(shí)間


屢獲殊榮的助焊劑分離系統(tǒng)

無(wú)濾芯助焊劑分離系統(tǒng)

水冷選項(xiàng)可提高冷卻速度

“輕松清潔”模式，僅需 30 分鐘


氮?dú)舛栊詺夥?/strong>

氧氣含量低至 10 PPM，N2 消耗量減少 50%。通過閉環(huán)控制進(jìn)行氧氣監(jiān)測(cè)，實(shí)現(xiàn)嚴(yán)格的過程控制！


回流爐 Cpk 報(bào)告軟件

由 ECD 提供支持，此 SPC 軟件包提供有關(guān)您過程的實(shí)時(shí) Cpk 信息 – 標(biāo)準(zhǔn)功能，無(wú)需額外費(fèi)用！


真正的行業(yè)領(lǐng)先地位和經(jīng)驗(yàn)

憑借多年的真空回流焊經(jīng)驗(yàn)，HELLER Industries公司被公認(rèn)為真空回流焊技術(shù)的行業(yè)領(lǐng)先者。